ಮುಖಪುಟ - ಉತ್ಪನ್ನಗಳು - ಅರೆಮಾಪಕ - ಸ್ಫಟಿಕ ವಾಹಕಗಳು - ವಿವರಗಳು

ಕ್ವಾರ್ಟ್ಜ್ ವೇಫರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಬೋಟ್

ಕ್ವಾರ್ಟ್ಜ್ ವೇಫರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಬೋಟ್ ಎನ್ನುವುದು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ವೇಫರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಬಳಸುವ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ.
ವಸ್ತು: 99.99% ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ

ವಿಚಾರಣೆ ಕಳುಹಿಸಿ

ವಿವರಣೆ

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಪ್ರತಿರೋಧ
ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕ
ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಧರಿಸಿ
ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭ

ಬಳಸಿ: ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿ

ಅರೆವಾಹಕ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್

1. ಪೂರ್ವ{1}}ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್

ಆರ್ದ್ರ ಬೆಂಚ್ ಅಥವಾ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಹಂತಗಳ ಮೂಲಕ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಗಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ಉದಾ, ಆರ್‌ಸಿಎ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್) ಸಾವಯವ, ಲೋಹೀಯ ಮತ್ತು ಕಣಗಳ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರಸರಣ ಅಥವಾ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೊದಲು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು.

2. ಪೋಸ್ಟ್-CMP (ಕೆಮಿಕಲ್ ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಪ್ಲಾನರೈಸೇಶನ್) ಕ್ಲೀನಿಂಗ್

ಸ್ಲರಿ ಅವಶೇಷಗಳು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ದೋಷಗಳನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕಲು-ಪಾಲಿಶ್ ಮಾಡುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ನಂತರದ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಹಂತಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಚಪ್ಪಟೆತನವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

3. ಲೈನ್ (FEOL) ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್‌ನ ಮುಂಭಾಗ{1}}ಅಂತ್ಯ

ಗೇಟ್ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಬೆಳವಣಿಗೆ, ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ಠೇವಣಿ ಅಥವಾ ಅಯಾನ್ ಅಳವಡಿಕೆಗೆ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಸ್ವಚ್ಛ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ನಿರ್ಣಾಯಕ FEOL ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

4. ಬ್ಯಾಕ್-ಅಂತ್ಯ{2}} -ಲೈನ್ (BEOL) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಫೋಟೊರೆಸಿಸ್ಟ್, ಎಚ್ಚಣೆ ಉಪಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ರಚನೆಯ ನಂತರ ಲೋಹದ ಕಲ್ಮಶಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಪೋಸ್ಟ್ -ಎಟ್ಚ್ ಅಥವಾ ಪೋಸ್ಟ್{1}}ಠೇವಣಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

5. ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್

2.5D/3D IC ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಡೈಸಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ವೇಫರ್{0}}ಮಟ್ಟದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಮಾಲಿನ್ಯದ{3}}ಮುಕ್ತ ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

6. ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಉತ್ಪಾದನೆ

ಸಿಲಿಕಾನ್ ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಸೌರ ಕೋಶ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸುಧಾರಿತ ಬೆಳಕಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿಯ ಪರಿವರ್ತನೆ ದಕ್ಷತೆಗಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು	ಮೌಲ್ಯಗಳು
ಶುದ್ಧತೆ	＞99.99%
ಸಾಂದ್ರತೆ	2.2g/ಸೆಂ³
ಪಾರದರ್ಶಕತೆ	＞90%
ಮೊಹ್ಸ್ ಗಡಸುತನ	5.5--6.5
ವಿರೂಪ ಬಿಂದು	1280 ಡಿಗ್ರಿ
ಮೃದುಗೊಳಿಸುವ ಬಿಂದು	1750 ಡಿಗ್ರಿ
ಅನೆಲಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್	1250 ಡಿಗ್ರಿ
ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಶಾಖ (20 - 350 ಡಿಗ್ರಿ )	670ಜೆ/ಕೆಜಿ. ಪದವಿ
ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ (20 ಡಿಗ್ರಿ)	1.4W/m ಪದವಿ
ಶಾಖ ವಾಹಕತೆ (w/mk,1000 ಡಿಗ್ರಿ)	1.0-1.2
ವಕ್ರೀಕಾರಕ ಸೂಚ್ಯಂಕ	1.4585
ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಗುಣಾಂಕ	5.510 ^-7ಸೆಂ/ಸೆಂ. ಪದವಿ
ಬಿಸಿ - ಕೆಲಸದ ತಾಪಮಾನ	1750--2050 ಡಿಗ್ರಿ
ಸಣ್ಣ - ಅವಧಿಯ ಸೇವಾ ತಾಪಮಾನ	1450 ಡಿಗ್ರಿ
ದೀರ್ಘ - ಅವಧಿಯ ಸೇವಾ ತಾಪಮಾನ	1100 ಡಿಗ್ರಿ

ರಾಸಾಯನಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು	ಮೌಲ್ಯಗಳು
ಆಮ್ಲ ನಿರೋಧಕ	ಬಲವಾದ ಆಮ್ಲ (HF ಹೊರತುಪಡಿಸಿ), ಬಲವಾದ ಕ್ಷಾರ, ಸಾವಯವ ದ್ರಾವಣ
ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕ	ಅತ್ಯುತ್ತಮ
ಲೋಹದ ಅಶುದ್ಧತೆಯ ವಿಷಯ	5 ppm

ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು	ಮೌಲ್ಯಗಳು
ಪ್ರತಿರೋಧಕತೆ	710⁷Ω.ಸೆಂ
ನಿರೋಧನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ	250~400Kv/ಸೆಂ
ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರ	3.7~3.9
ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಗುಣಾಂಕ	＜410^-4
ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ನಷ್ಟ ಗುಣಾಂಕ	＜110^-4

ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು	ಮೌಲ್ಯಗಳು
ಸಂಕುಚಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ	1100MPa
ಬಾಗುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ	67MPa
ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿ	48MPa
ವಿಷದ ಅನುಪಾತ	0.14~0.17
ಯಂಗ್ಸ್ ಮಾಡ್ಯುಲಸ್	72000MPa
ಶಿಯರ್ ಮಾಡ್ಯುಲಸ್	31000MPa

ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳು

ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್:

ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಬೋಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿ, ನಂತರ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಬೋಟ್ ಅನ್ನು ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಲಿಕ್ವಿಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸಿ ಮತ್ತು ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ವೇಫರ್ ಬೋಟ್ ಅನ್ನು ಎತ್ತುವ ಮೂಲಕ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಮತ್ತು ವೇಫರ್ ಮೇಲ್ಮೈ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ.

ಸ್ಪ್ರೇ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್:

ಸ್ಪ್ರೇ ಚೇಂಬರ್‌ನಲ್ಲಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ದೋಣಿಯನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ನಿಲ್ಲಿಸಿ, ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ವೇಫರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ದ್ರವವನ್ನು ಸಿಂಪಡಿಸಲು ನಳಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ. ನ

ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ದೋಣಿಗಳ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆ:

ವೇಫರ್ ಶುಚಿತ್ವವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ: ಅರೆವಾಹಕ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಕ್ಲೀನ್ ವೇಫರ್ ಮೇಲ್ಮೈ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ದೋಣಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತದೆ.
ಅರೆವಾಹಕ ಚಿಪ್‌ಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ: ಚಿಪ್‌ಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ಉತ್ಪನ್ನ ದೋಷಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.
ಅರೆವಾಹಕ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ: ವೇಫರ್‌ಗಳ ಶುಚಿತ್ವವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅರೆವಾಹಕ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಹಾಟ್ ಟ್ಯಾಗ್ಗಳು: ಕ್ವಾರ್ಟ್ಜ್ ವೇಫರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಬೋಟ್, ಚೀನಾ ಕ್ವಾರ್ಟ್ಜ್ ವೇಫರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಬೋಟ್ ತಯಾರಕರು, ಪೂರೈಕೆದಾರರು, ಕಾರ್ಖಾನೆ

ಹಿಂದಿನದು:ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧನ ಉಂಗುರಗಳು

ಮುಂದೆ...:ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ವೇಫರ್ ತಲಾಧಾರ

ವಿಚಾರಣೆ ಕಳುಹಿಸಿ

ಬಹುಶಃ ನೀವು ಇಷ್ಟಪಡಬಹುದು